جزئیات برنامه‌های لغو شده اینتل برای کارت گرافیک‌های Battlemage: از ۴۰ هسته Xe تا کش Adamantine

شرکت اینتل در مسیر توسعه نسل دوم کارت‌های گرافیک Arc با نام رمز Battlemage، برنامه‌های بسیار جاه‌طلبانه‌ای در سر داشت که شامل عرضه تراشه‌های بزرگتر و استفاده از فناوری حافظه کش سه‌بعدی پیشرفته بود. با این حال، به دلیل مشکلات مالی و تغییرات مدیریتی در کمپانی، این طرح‌های بلندپروازانه لغو شدند و اکنون تنها بقایای آن‌ها در قالب نمونه‌های اولیه افشا شده است.

عرضه نسل اول گرافیک‌های Arc اینتل، که با نام رمز Alchemist شناخته می‌شوند، مطابق انتظار پیش نرفت. با این وجود، بخش گرافیکی اینتل با پشتیبانی قوی از درایورها، عملکرد قابل توجهی را به نمایش گذاشت که زمینه را برای نسل بعدی، یعنی Battlemage، فراهم کرد. اکنون اطلاعات افشا شده نشان می‌دهد که اینتل در زمان توسعه کارت گرافیک‌های Xe2 Battlemage، برنامه‌های واقعاً بزرگی را دنبال می‌کرده است.

جاه‌طلبی‌های لغو شده در پروژه Battlemage

یکی از کاربران فعال در زمینه افشای نمونه‌های اولیه کارت گرافیک‌های مجزای اینتل Arc، تصاویری از یک نسخه ناشناخته را منتشر کرد. این تصاویر که در ماه می ۲۰۲۵ منتشر شده بودند، اکنون سرنخ‌هایی از برنامه‌های لغو شده اینتل به دست می‌دهند.

افشای نمونه اولیه برد مدار چاپی (PCB)

برد مدار چاپی (PCB) افشا شده برای یک چیپ گرافیکی بسیار بزرگتر از تراشه BMG-G21 (که در کارت‌های Arc B580 و Arc B570 به کار رفته) طراحی شده است. مشخصات کلیدی این برد عبارتند از:

• شش جایگاه حافظه GDDR6 که یک باس ۱۹۲ بیتی را فراهم می‌کند.
• پشتیبانی از دو کانکتور ۸ پین برای تأمین توان.
• استفاده از ماژول تنظیم ولتاژ (VRM) رده بالاتر در مقایسه با کارت‌های سری Arc B.

شرکت اینتل تمام محصولات حافظه کش Adamantine را از رده خارج کرد.

BMG X3
BMG X4 (bigger die with 40 Xe cores)
ARL Halo

مشخصات فنی تراشه‌های رده بالای Battlemage BMG-G10

به نظر می‌رسد این برد مدار چاپی برای تراشه رده بالای Intel Battlemage BMG-G10 با طراحی BGA 2727 طراحی شده بود. پردازنده گرافیکی BMG-G10 قرار بود در دو پیکربندی اصلی عرضه شود:

• BMG-G10 X4 (لغو شده): مجهز به ۴۰ هسته Xe2.
• BMG-G10 X3 (لغو شده): مجهز به ۲۸ هسته Xe2.

برای مقایسه، تراشه Intel Arc B580 حداکثر از ۲۰ هسته Xe پشتیبانی می‌کند. چیدمان BGA روی نمونه اولیه نیز تأیید می‌کند که این برد برای پردازنده‌ای رده بالاتر از BMG-G21 در نظر گرفته شده بود.

فناوری حافظه کش Adamantine و پردازنده‌های Halo

یکی از ویژگی‌های اصلی کارت گرافیک‌های لغو شده Arc Battlemage، استفاده از حافظه کش Adamantine بود. این یک راهکار سه‌بعدی انباشته شده بود که در آن تایل پایه می‌توانست حداکثر ۵۱۲ مگابایت حافظه کش را ارائه دهد و پردازنده گرافیکی روی این تایل پایه قرار می‌گرفت.

قرار بود از همین حافظه کش و تایل گرافیکی مجزای رده بالای Battlemage در پردازنده‌های سری Arrow Lake Halo نیز استفاده شود، اما آن برنامه نیز لغو شد. اکنون انتظار می‌رود اینتل اولین تراشه‌های Halo خود را با خط تولید Nova Lake و پشتیبانی از پردازنده‌های گرافیکی Xe3P به بازار عرضه کند. همچنین، تراشه‌های آینده Halo ممکن است از تایل‌های گرافیکی اینتل و انویدیا به صورت ترکیبی استفاده کنند.

جزئیات رابط و پهنای باند

کارت‌های گرافیک لغو شده BMG-G10 X3 همان رابط باس ۱۹۲ بیتی را ارائه می‌دادند، اما احتمالاً ظرفیت حافظه دو برابر (مثلاً ۲۴ گیگابایت مانند کارت‌های PRO) و سرعت پین‌های بالاتری برای پهنای باند سریع‌تر داشتند. مدل رده بالاتر X4 به رابط باس ۲۵۶ بیتی مجهز شده بود و هر دو مدل از PCIe Gen5 پشتیبانی می‌کردند. این مشخصات نشان می‌دهد که اینتل پیش از تغییرات استراتژیک، مسیر بسیار متفاوتی را در پیش گرفته بود.

آینده بخش گرافیکی Arc: تمرکز بر نرم‌افزار

با وجود لغو این برنامه‌های رده بالا، بخش Arc اینتل همچنان فعال و پویا است. بخش نرم‌افزاری عملکرد فوق‌العاده‌ای داشته و درایورهای عالی را ارائه می‌دهد. به عنوان مثال، اخیراً شاهد معرفی قابلیت XeSS 3 MFG در کنار سایر فناوری‌های مفید در Tech Tour 2025 بودیم.

در نهایت، گزارش‌ها حاکی از آن است که اینتل همچنان روی یک پردازنده گرافیکی رده بالای Battlemage به نام Arc B770 کار می‌کند. همچنین، پردازنده‌های سری Nova Lake از معماری Xe3P بهره خواهند برد که انتظار می‌رود نسل بعدی پردازنده‌های آرک را تجهیز کند.

نقشه راه گرافیک‌های گیمینگ Intel ARC

جدول زیر خلاصه‌ای از مشخصات و نقشه راه سری گرافیک‌های گیمینگ Intel ARC را نشان می‌دهد: