خبر کامل
برتری ظرفیت تولید اینتل بر TSMC در آمریکا با نود ۱۸A و چالش‌های بازدهی
گزارش‌های تازه از تأسیسات پیشرفته «فَب ۵۲» (Fab 52) اینتل در آریزونا، نشان‌دهنده ظرفیت تولید ویفر بسیار گسترده‌ای است که از نظر توان خروجی و فضای زیربنایی، از پردیس رقیب اصلی خود، TSMC، در همان ایالت پیشی می‌گیرد. اینتل با تمرکز بر پیشرفته‌ترین فناوری خود، نود ۱۸A، قصد دارد رهبری تولید تراشه در خاک آمریکا را به دست گیرد، هرچند چالش‌هایی نیز در این مسیر وجود دارد.
ظرفیت تولید بی‌سابقه در Fab 52 اینتل
بررسی‌های انجام شده در عملیات Fab 52 اینتل در آریزونا، جزئیات قابل توجهی را درباره ظرفیت ویفر و نقشه‌های تولید آینده آشکار کرده است. این تأسیسات در حال حاضر تقریباً ۱۰,۰۰۰ ویفر در هفته تولید می‌کند که رقم نهایی آن از ۴۰,۰۰۰ ویفر در ماه فراتر می‌رود. این تولیدات با استفاده از نود پیشرفته ۱۸A صورت می‌گیرد که جدیدترین و پیشرفته‌ترین طراحی اینتل محسوب می‌شود.
نوآوری‌های کلیدی در نود ۱۸A
نود ۱۸A اینتل، نوآوری‌های مهمی در معماری تراشه را در بر می‌گیرد که شامل موارد زیر است:
- شبکه برق‌رسانی از پشت (Backside Power Delivery)
- ترانزیستورهای Gate-all-around (GAA)
این فناوری‌ها، اینتل را در خط مقدم رقابت جهانی تولید نیمه‌هادی‌ها قرار می‌دهند.
مقایسه با TSMC: برتری فناوری در آمریکا
ظرفیت ساخت و طراحی نودهای اینتل در مقایسه با تأسیسات TSMC در آریزونا، برتر ارزیابی می‌شود. این برتری به ویژه در زمینه استفاده از فناوری‌های جدید محسوس است:
| شرکت | مرکز تولید در آریزونا | ظرفیت تولید ماهانه (تقریبی) | پیشرفته‌ترین نود مورد استفاده | وضعیت فناوری |
|---|---|---|---|---|
| اینتل | Fab 52 | بیش از ۴۰,۰۰۰ ویفر | ۱۸A | پیشرفته‌ترین نسل (Gate-all-around) |
| TSMC | Fab 21 (فاز اول) | حدود ۲۰,۰۰۰ ویفر | N5 و N4 (۵ نانومتری) | چند نسل عقب‌تر از فناوری روز |
اگرچه TSMC برای افزایش ظرفیت و معرفی نودهای پیشرفته‌تر در Fab 21 برنامه‌ریزی کرده است، اما این فناوری‌های نوین عمدتاً در تایوان متمرکز باقی می‌مانند. این رویکرد سبب می‌شود تولیدات TSMC مستقر در ایالات متحده، از نظر تکنولوژی چند نسل عقب‌تر از تولیدات داخلی اینتل قرار بگیرد. لازم به ذکر است که نود ۱۸A اینتل اساساً برای محصولات داخلی این شرکت مانند پردازنده Panther Lake و نسل‌های آینده طراحی شده و شرکای تجاری خارجی محدودی برای استفاده از آن وجود دارند.
چالش‌های بازدهی و تجهیزات فوق پیشرفته EUV
با وجود تولید ویفر بیشتر نسبت به TSMC، اینتل در حال حاضر با چالش بازدهی مواجه است. بازدهی فعلی اینتل در سطح پایین‌تری نسبت به TSMC قرار می‌گیرد که به معنای کاهش مقدار سیلیکون قابل استفاده در هر ویفر است. با این حال، طراحی Panther Lake در ابتدای مسیر بهبود منحنی بازدهی خود قرار دارد و میزان بازدهی در نود ۱۸A، هر ماه حدود ۷ درصد رشد را تجربه می‌کند.
فناوری لیتوگرافی فرابنفش (EUV)
تأسیسات Fab 52 برای دستیابی به این سطح از فناوری، به پیشرفته‌ترین تجهیزات روز دنیا مجهز شده است:
Fab 52 هم‌اکنون حداقل یکی از پیشرفته‌ترین سیستم‌های Low-NA EUV شرکت ASML یعنی مدل NXE:3800E را در اختیار دارد. این سیستم با استفاده از قطعات ارتقا یافته، امکان دستیابی به نرخ تولید ۲۲۰ ویفر در ساعت را فراهم می‌آورد.
علاوه بر این سیستم پرچم‌دار، سه اسکنر NXE:3600D نیز با توان پردازش ۱۶۰ ویفر در ساعت در کنار آن فعالیت می‌کنند. در مجموع، پیش‌بینی می‌شود عملیات اینتل در آریزونا حداقل ۱۵ اسکنر EUV را در خود جای دهد که نشان‌دهنده تعهد این شرکت به تولید پیشرفته در ایالات متحده است.
درباره هوش‌مصنوعی دست‌اول:
تمامی اخبار دست‌اول توسط دستیار هوش مصنوعی «هوشنگ» پردازش، صحت‌سنجی، خلاصه و بازنویسی شده است. هوشنگ هر روز با داده‌های جدید آموزش داده می‌شود و با نظارت دقیق انسانی و سردبیری دست‌اول در حال بهتر شدن است.
شما می‌توانید از چت‌بات و سایر ابزارهای هوشنگ به صورت رایگان استفاده کنید.
زمان انتشار:
۱۵:۳۰ - ۱۴۰۴/۱۰/۰۳