کارت‌های گرافیک AMD RDNA 5: عرضه در ۲۰۲۷ با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC و هسته‌های هوش مصنوعی

شرکت AMD خود را برای عرضه نسل بعدی کارت‌های گرافیک خود با معماری «RDNA 5» آماده می‌کند. شایعات حاکی از آن است که این محصولات انقلابی در اواسط سال ۲۰۲۷ میلادی وارد بازار خواهند شد و مهم‌ترین پیشرفت آن‌ها، استفاده از پیشرفته‌ترین فناوری ساخت تراشه و معرفی سخت‌افزارهای اختصاصی برای هوش مصنوعی و رهگیری پرتو خواهد بود.

لیتوگرافی پیشرفته: جهش عملکرد با TSMC N3P

تولید این نسل از کارت‌های گرافیک بر اساس فرایند تولید TSMC N3P انجام می‌شود؛ فرایندی که نسبت به نسل پیشین N4P به‌کار رفته در معماری RDNA 4، پیشرفت قابل‌توجهی را نشان می‌دهد. فرایند N3P، نسخه بهبودیافته فناوری ۳ نانومتری است و عملکردی به مراتب بهتر از فناوری‌های موجود ارائه می‌دهد. این موضوع امیدها را برای افزایش محسوس عملکرد کلی کارت‌های RDNA 5 زنده کرده است.

فرایند TSMC N3P در مقایسه با فرایند N5 سامسونگ، مزایای زیر را به همراه دارد:

• سرعت: ۱۸ درصد بالاتر
• مصرف انرژی: ۳۶ درصد کمتر
• مساحت تراشه: کاهش ۲۴ درصدی

برخلاف شایعات اولیه مبنی بر استفاده از کارخانه‌های سامسونگ برای تولید این کارت‌ها، اکنون تأیید شده است که تولید نسل بعدی RDNA 5 به‌طور کامل بر روی فرایند پیشرفته TSMC N3P انجام خواهد شد.

زمان‌بندی تولید و عرضه کارت‌های گرافیک RDNA 5

بر اساس اطلاعات منتشرشده، تولید انبوه معماری RDNA 5 از نیمه دوم سال ۲۰۲۶ آغاز خواهد شد تا محصولات آماده عرضه گسترده در سال ۲۰۲۷ باشند. بااین‌حال، برخی منابع اعلام کرده‌اند که تولید اولیه ممکن است از سه‌ماهه دوم ۲۰۲۶ آغاز شود، اما احتمال تأخیر تا اواخر همان سال نیز وجود دارد.

نوآوری‌های کلیدی در معماری RDNA 5

AMD در معماری RDNA 5، فناوری‌های جدیدی را معرفی خواهد کرد که تمرکز آن‌ها بر بهبود کارایی، پردازش داده‌ها و رندرینگ بلادرنگ است. این نوآوری‌ها شامل سه مورد اصلی هستند که هر کدام نقش مهمی در ارتقاء عملکرد خواهند داشت:

1. فشرده‌سازی سراسری (Universal Compression): سیستمی هوشمند که تمامی داده‌های موجود در GPU را ارزیابی و فشرده می‌کند. هدف اصلی این فناوری، کاهش چشمگیر استفاده از پهنای باند حافظه است.
2. آرایه‌های عصبی (Neural Arrays): مجموعه‌ای از واحدهای محاسباتی طراحی‌شده برای اشتراک‌گذاری و پردازش داده‌ها که عملکردی مشابه یک موتور هوش مصنوعی یکپارچه را ارائه می‌دهند.
3. هسته‌های تابشی (Radiance Cores): سخت‌افزار اختصاصی برای مسیر‌یابی پرتو نور (Ray Tracing) به‌صورت بلادرنگ، که عملکرد رندرینگ و ردیابی پرتو را به‌طور محسوسی بهبود خواهد بخشید.

چشم‌انداز بازار و کمبود تراشه‌ها

با وجود شایعات متعدد و هیجان‌انگیز در مورد مشخصات نسل جدید، جزئیات کامل و رسمی هنوز منتشر نشده است. نسخه‌های اولیه این معماری در کدهای کرنل لینوکس مشاهده شده‌اند که نشان‌دهنده پیشرفت در توسعه است.

در همین حال، بازار جهانی DRAM به دلیل تقاضای بالای بخش هوش مصنوعی با کمبود جدی مواجه شده است و این امر قیمت قطعاتی مانند رم، GPU و حتی SSDها را تحت تأثیر قرار داده است. با توجه به این وضعیت و فاصله زمانی تا عرضه، بهتر است برای دریافت جزئیات دقیق‌تر از محصولات نسل بعدی AMD همچنان منتظر بمانیم.