AMD Zen 6: جهش 50 درصدی در هسته و کش با فناوری 2 نانومتری TSMC

معماری Zen 6: جهشی در چگالی هسته و حافظه کش

گزارش‌های اخیر نشان می‌دهند که واحد CCD (Core Complex Die) در معماری Zen 6 شرکت AMD، با مساحتی حدود 76 میلی‌متر مربع، افزایش قابل توجهی در تعداد هسته‌ها و حافظه کش ارائه می‌دهد. این پیشرفت چشمگیر، که بر پایه فناوری پیشرفته نود N2 شرکت TSMC محقق شده، نویدبخش عملکردی بی‌سابقه برای نسل بعدی پردازنده‌های AMD است. با وجود ابعاد مشابه با نسل‌های قبلی Zen، این معماری جدید قادر به جای دادن 50 درصد هسته و کش بیشتر است.

جزئیات فنی و زمان عرضه

پردازنده‌های Zen 6 قرار است در سال جاری میلادی معرفی شوند. اطلاعات فاش شده توسط HXL (با شناسه 9550pro)، جزئیات دقیق‌تری از CCD این پردازنده‌ها را فاش کرده است. این تراشه‌ها با فناوری نود پردازشی N2 یا 2 نانومتری TSMC تولید می‌شوند. AMD پیش‌تر تایید کرده بود که پردازنده‌های EPYC Venice، مجهز به CCDهای Zen 6، اولین محصولاتی خواهند بود که با فناوری NanoSheet نود N2 شرکت TSMC تولید می‌شوند.

استفاده گسترده از نود N2P در خانواده Zen 6

بر اساس گزارش‌ها، AMD قصد دارد در کل خانواده Zen 6 از نود پردازشی N2P شرکت TSMC استفاده کند. این در حالی است که بخش IOD (Input/Output Die) بر پایه نود N3P توسعه خواهد یافت. همچنین، برخی محصولات رده‌پایین‌تر این خانواده ممکن است همچنان به نود N3P متکی باشند.

مقایسه CCD در نسل‌های مختلف Zen

برای درک بهتر پیشرفت‌های Zen 6، مقایسه‌ای با نسل‌های قبلی ضروری است:

• Zen 2 CCD: 2×4 هسته؛ 2×16 مگابایت L3؛ TSMC N7؛ حدود 77mm2
• Zen 3 CCD: 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N7؛ حدود 83mm2
• Zen 4 CCD: 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N5؛ حدود 72mm2
• Zen 5 CCD: 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N4؛ حدود 71mm2
• Zen 6 CCD: 12 هسته؛ 48 مگابایت L3؛ TSMC N2؛ حدود 76mm2

با وجود افزایش جزئی در ابعاد (حدود 5 تا 7 درصد بزرگ‌تر از Zen 4 و Zen 5)، Zen 6 با 12 هسته و 48 مگابایت کش L3 در هر CCD، افزایش 50 درصدی در تعداد هسته و کش را نسبت به نسل قبلی خود (8 هسته و 32 مگابایت کش L3) به ارمغان می‌آورد.

انتظارات از پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen مبتنی بر Zen 6

انتظارات از پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen مبتنی بر Zen 6 بسیار بالاست:

• بهبود دو رقمی در IPC (دستورالعمل در هر چرخه کلاک)
• افزایش تعداد هسته و رشته، احتمالاً تا 24 هسته و 48 رشته
• فرکانس کاری بالاتر به لطف نود پردازشی بهبودیافته
• حافظه کش بیشتر، احتمالاً تا 48 مگابایت به ازای هر CCD
• پشتیبانی از حداکثر 2 CCD و 1 IOD
• پشتیبانی از سرعت‌های بالاتر حافظه DDR5
• طراحی دوگانه IMC (کنترلر حافظه یکپارچه) همراه با حفظ پیکربندی دو کاناله
• محدوده TDP (توان طراحی حرارتی) مشابه نسل‌های قبلی

نمایش توان واقعی نود N2 و برنامه‌های AMD برای آینده

این اطلاعات به وضوح چگالی بالای نود N2 شرکت TSMC را نشان می‌دهد و چگونگی استفاده AMD از این فناوری برای افزایش هسته و کش را آشکار می‌سازد. نکته قابل‌توجه دیگر، نسخه Zen 6C از CCD است که با ابعاد تقریبی 156 میلی‌متر مربع، 32 هسته و 128 مگابایت کش L3 را در هر CCD جای می‌دهد. این نسخه تقریباً دو برابر اندازه دای Zen 6 استاندارد است، در حالی که تعداد هسته‌ها دو برابر و ظرفیت کش حدود 2.66 برابر افزایش یافته است.

نقش Zen 6 در بهبود عملکرد سیستم‌ها

به نظر می‌رسد AMD با معماری Zen 6 تمرکز ویژه‌ای بر افزایش تعداد هسته و کش دارد، رویکردی که نقش مهمی در ارتقای عملکرد پلتفرم‌های سروری، دسکتاپ و موبایل ایفا خواهد کرد. علاوه بر این، انتظار می‌رود بهبود IPC، افزایش فرکانس کاری و پیشرفت‌های بیشتر، به‌ویژه در زمینه فناوری X3D 3D V-Cache (که احتمالاً به نسل سوم ارتقا می‌یابد)، نیز در این معماری اعمال شود. نخستین پردازنده‌های Zen 6، از جمله EPYC Venice و خانواده Ryzen نسل جدید، در نیمه دوم سال جاری عرضه خواهند شد.