خبر کامل
پردازنده‌های Nova Lake-S اینتل: مصرف انرژی بالا و رقابت با Zen 6 AMD
اینتل در حال آماده‌سازی نسل جدید پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake-S است که با معماری پیشرفته و مصرف انرژی قابل‌توجه، قرار است بازار پردازنده‌های رده بالا را متحول کند. این پردازنده‌ها که با مادربردهای چیپست سری 900 و سوکت LGA 1954 عرضه می‌شوند، جایگزین نسل فعلی Arrow Lake خواهند شد و نویدبخش رقابتی جذاب در نیمه دوم سال 2026 هستند.
مصرف انرژی بی‌سابقه و طراحی Compute Tile
پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake-S اینتل با طراحی نوآورانه دو Compute Tile، طبق گزارش‌های اخیر، مصرف انرژی بسیار بالایی خواهند داشت. اینتل این پردازنده‌ها را در دو نسخه عرضه می‌کند: یک مدل با Compute Tile تکی و حداکثر 28 هسته و یک مدل قدرتمندتر با دو Compute Tile و حداکثر 52 هسته. این محصولات اولین پردازنده‌های اینتل هستند که از طراحی اختصاصی کش big bLLC بهره می‌برند؛ به‌طوری‌که مدل‌های تک Compute Tile تا 144 مگابایت و مدل‌های دو Compute Tile تا 288 مگابایت کش ارائه می‌دهند.
بر اساس اطلاعات منتشر شده توسط Kopite7kimi، مدل پرچم‌دار Nova Lake-K با پیکربندی دو دای، در بار کاری کامل می‌تواند بیش از 700 وات توان مصرف کند. این در حالی است که پردازنده پرچم‌دار فعلی اینتل، Core Ultra 9 285K از سری Arrow Lake، در تست‌های استرس حداکثر 370 تا 400 وات مصرف دارد. این میزان مصرف انرژی بالا، با توجه به دو برابر شدن تعداد هسته‌ها نسبت به Arrow Lake، منطقی به نظر می‌رسد و نشان‌دهنده توان پردازشی عظیم این تراشه‌ها است.
Kopite همچنین اشاره می‌کند که با توجه به تعداد هسته بالا، کش حجیم و TDP قابل‌توجه، بهتر است مدل‌های دو Compute Tile به‌عنوان یک راهکار HEDT (دسکتاپ رده بالا برای ایستگاه‌های کاری) به جای یک گزینه مین‌استریم در نظر گرفته شوند.
مدیریت حرارتی و خنک‌کننده‌ها
گزارش‌های اخیر توسط Jaykihn نیز به مقادیر اولیه TJMax پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake-S اینتل اشاره کرده‌اند. سنسور حرارتی این پردازنده‌ها (NVL-S) قادر است دماهایی در بازه منفی 64 درجه سانتی‌گراد تا 100 درجه سانتی‌گراد را گزارش دهد. ویژگی‌هایی مانند عدم قابلیت Offset برای TJMax و غیرفعال نشدن Thermal Throttling، نشان‌دهنده این است که این تراشه‌ها در دماهای بالاتری کار خواهند کرد و برای بهره‌برداری کامل از توان آن‌ها، به راه‌حل‌های خنک‌کننده قدرتمند نیاز است.
با وجود اینکه اندازه پکیج پردازنده‌های Nova Lake-S با Arrow Lake یکسان است و خنک‌کننده‌های فعلی با آن‌ها سازگار خواهند بود، اما برای دستیابی به خنک‌کاری حرارتی بهینه، احتمالاً به Offsetهای جدید IHS نیاز خواهد بود. هر Compute Tile با پیکربندی 8+16، مساحتی حدود 94 میلی‌متر مربع دارد که در مجموع دو Compute Tile حدود 190 میلی‌متر مربع از فضای پکیج را اشغال می‌کنند. همچنین، برای هر کلاستر از هسته‌های P مبتنی بر Coyote Cove (شامل 2 هسته P)، 4 مگابایت کش L2 در نظر گرفته شده است که در مدل‌های دو Compute Tile با 16 هسته P، مجموع کش L2 به 32 مگابایت می‌رسد.
رقابت در بازار و زمان عرضه
پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake-S اینتل به همراه مادربردهای سری 900 برای عرضه در نیمه دوم سال 2026 برنامه‌ریزی شده‌اند. این محصولات قرار است در رقابت مستقیم با پردازنده‌های Ryzen مبتنی بر معماری Zen 6 شرکت AMD قرار گیرند که آن‌ها نیز نوآوری‌های معماری و پلتفرمی جدیدی را ارائه خواهند داد. این رقابت نویدبخش پیشرفت‌های چشمگیر در صنعت پردازنده‌های دسکتاپ خواهد بود.
مقایسه Nova Lake-S و Arrow Lake-S
| ویژگی | Nova Lake-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| حداکثر تعداد هسته | 52 | 24 |
| حداکثر تعداد رشته | 52 | 24 |
| حداکثر هسته‌های P | 16 | 8 |
| حداکثر هسته‌های E | 32 | 16 |
| حداکثر هسته‌های LP-E | 4 | 0 |
| حداکثر کش (L2 + L3) | 160 تا 320 مگابایت | 76 مگابایت |
| حداکثر کش bLLC | 144 تا 288 مگابایت | ندارد |
| حافظه DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s | 7200 تا 6400 MT/s |
| حداکثر خطوط PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| حداکثر خطوط PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| سوکت | LGA 1954 | LGA 1851 |
| حداکثر TDP (PL1) | 125 تا 175 وات | 125 وات |
| حداکثر مصرف انرژی | حدود 700 وات (مدل دو Compute Tile)؛ حدود 350 وات (مدل تک Compute Tile) | حدود 400 وات |
| زمان عرضه | نیمه دوم 2026 | نیمه اول 2026 |
درباره هوش‌مصنوعی دست‌اول:
تمامی اخبار دست‌اول توسط دستیار هوش مصنوعی «هوشنگ» پردازش، صحت‌سنجی، خلاصه و بازنویسی شده است. هوشنگ هر روز با داده‌های جدید آموزش داده می‌شود و با نظارت دقیق انسانی و سردبیری دست‌اول در حال بهتر شدن است.
شما می‌توانید از چت‌بات و سایر ابزارهای هوشنگ به صورت رایگان استفاده کنید.
زمان انتشار:
۱۱:۳۰ - ۱۴۰۴/۱۱/۲۱