جزئیات تراشه هوش مصنوعی اختصاصی OpenAI فاش شد: جهشی در پردازش AI

پل‌های منطقی توکار: راهکاری برای اتصال پرسرعت

در قلب طراحی جدید OpenAI، استفاده از «پل‌های منطقی توکار» (Embedded Logic Bridges) قرار دارد. این پل‌ها وظیفه اتصال پرسرعت تمامی چیپلت‌ها به یکدیگر را بر عهده دارند و امکان ایجاد اتصالات با سرعت بالا در فواصل طولانی‌تر را فراهم می‌کنند. این رویکرد به معنای اتصال تعداد بیشتری از چیپلت‌ها به یکدیگر است که در نهایت به افزایش چشمگیر توان پردازشی منجر می‌شود.

غلبه بر محدودیت‌های حافظه HBM

روش‌های کنونی بسته‌بندی تراشه‌ها با محدودیت‌هایی در ترکیب حافظه HBM مواجه هستند. این حافظه‌ها از طریق سیم‌های فلزی روی لایه پایه با دیگر چیپلت‌ها ارتباط برقرار می‌کنند و طبق استاندارد JEDEC، طول این سیم‌ها نباید بیشتر از ۶ میلی‌متر باشد. این محدودیت، تعداد حافظه‌های قابل اتصال به یک چیپلت محاسباتی را به شدت کاهش می‌دهد.

راهکار OpenAI برای افزایش فاصله اتصال

OpenAI با بهره‌گیری از پل‌های منطقی توکار، این محدودیت را از میان برداشته است. این فناوری جدید، فاصله قابل پشتیبانی برای اتصال حافظه HBM را از ۶ میلی‌متر به ۱۶ میلی‌متر افزایش می‌دهد. این پیشرفت، امکان طراحی تراشه‌هایی با ظرفیت حافظه بسیار بالاتر را فراهم می‌آورد.

در یک نمونه بارز که توسط OpenAI ارائه شده، یک چیپلت محاسباتی با استفاده از پل‌های منطقی توکار به ۲۰ حافظه HBM متصل شده است. این در حالی است که در روش‌های سنتی، این رقم معمولاً به ۴، ۶ یا حداکثر ۸ حافظه محدود می‌شود. این رویکرد نوآورانه، ظرفیت حافظه را به طور چشمگیری افزایش داده و امکان ساخت تراشه‌هایی را فراهم می‌کند که برای پردازش مدل‌های هوش مصنوعی بزرگ‌تر، بسیار توانمندتر هستند.

فناوری‌های مشابه و آینده هوش مصنوعی

اینتل نیز با توسعه فناوری مشابهی به نام EMIB، راهکاری پیشرفته برای بسته‌بندی تراشه ارائه داده است. EMIB که برای معماری بسته‌بندی ۲.۵ بعدی طراحی شده، از پل‌های کوچکی برای گسترش قابلیت‌ها و طرح‌های تراشه‌ها استفاده می‌کند.

این تحولات نشان‌دهنده رقابت فزاینده در صنعت نیمه‌هادی برای توسعه سخت‌افزارهای قدرتمندتر است که بتوانند نیازهای روزافزون هوش مصنوعی را برآورده سازند.