افزایش سهم اینتل در بازار بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی در پی محدودیت‌های TSMC

جهش بی‌سابقه تقاضا در بازار پردازنده‌های هوش مصنوعی موجب شده تا فرایند بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی با چالش ظرفیت روبه‌رو شود و بخشی از سهم بازار شرکت تایوانی TSMC در اختیار اینتل قرار گیرد.

بحران ظرفیت در فرایند بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی

اگرچه خطوط تولید پیشرفته نیمه‌هادی توانسته‌اند بخش عمده‌ای از تقاضای پردازنده‌ها را تأمین کنند، اما گلوگاه اصلی اکنون به مرحله بسته‌بندی و ادغام حافظه‌های پیشرفته منتقل شده است. فناوری‌های مدرن مانند CoWoS که وظیفه تجمیع پردازنده‌های گرافیکی و تراشه‌های حافظه با پهنای باند بالا (HBM) را در یک ساختار یکپارچه دارند، نقشی حیاتی در عملکرد سرورهای ابری ایفا می‌کنند.

شرکت TSMC علی‌رغم توسعه ظرفیت خطوط خود به ۱۵ هزار ویفر در ماه طی ماه‌های گذشته، همچنان در تحویل به‌موقع سفارش‌های سنگین با محدودیت روبرو است. این فشار مداوم سبب شده بخشی از مشتریان بزرگ برای جلوگیری از تأخیر در زنجیره تأمین، به توانمندی‌های بسته‌بندی سایر غول‌های فناوری روی بیاورند.

تغییر مسیر محموله‌های HBM و پیشتازی تأسیسات اینتل

تحلیل آمار صادرات نیمه‌هادی‌ها از مبدأ کره جنوبی نشان‌دهنده یک تغییر جغرافیایی چشمگیر در زنجیره تأمین است. ارسال محموله‌های حافظه پهن‌باند به تایوان به زیر ۳ میلیارد دلار تنزل یافته، در حالی که ارسال به مالزی رقم ۱.۳ میلیارد دلار را ثبت کرده است. از آنجا که اینتل دارنده تأسیسات اصلی بسته‌بندی در مالزی است، این آمارها از ورود مستقیم این شرکت به چرخه پردازنده‌های هوش مصنوعی حکایت دارد.

فناوری‌های اختصاصی نظیر EMIB به اینتل اجازه می‌دهند در کنار برطرف‌کردن بخشی از نیازهای بازار، جایگاه خود را در حوزه بسته‌بندی پیشرفته ارتقا بخشد.

چشم‌انداز رقابت غول‌های نیمه‌هادی

در شرایطی که روش CoWoS متعلق به TSMC برای پردازنده‌های پرمصرف مانند محصولات انویدیا گزینه اصلی است، زیرساخت‌های اینتل نیز با راهکارهایی چون EMIB و EMIB-T توجه شرکت‌ها را جلب کرده‌اند. تداوم تب‌وتاب هوش مصنوعی و محدودیت منابع تولید، رقابت میان تولیدکنندگان برتر جهان را وارد مرحله‌ای تازه کرده و انحصار بازیگران سنتی را به چالش کشیده است.