خبر کامل
سامسونگ فناوری HPB را برای جلوگیری از داغ شدن اگزینوس 2600 به کار می‌گیرد
سامسونگ در تلاش برای غلبه بر چالش‌های حرارتی تراشه‌های پرچمدار خود، قصد دارد فناوری نوین «مسدودکننده انتقال حرارت» (HPB) را در چیپست اگزینوس 2600 به کار گیرد. این اقدام استراتژیک، با هدف افزایش پایداری عملکرد و جلوگیری از افت کارایی ناشی از گرمای بیش از حد، گامی مهم در رقابت با رقبای قدرتمند بازار تراشه‌ها محسوب می‌شود.
فناوری HPB: راهکاری برای مدیریت حرارت
مشکل گرمای بیش از حد در نسل‌های قبلی تراشه‌های اگزینوس، حتی با وجود استفاده از محفظه‌های بخار در گوشی‌های هوشمند، همواره یکی از چالش‌های اصلی سامسونگ بوده است. گزارش‌ها حاکی از آن است که سامسونگ برای کاهش هرچه بیشتر دما و بهبود دفع حرارت، فناوری HPB را به کار می‌گیرد تا تراشه بتواند عملکرد بهینه‌ای داشته باشد. این فناوری به عنوان یک هیت‌سینک عمل کرده و به اگزینوس 2600 کمک می‌کند تا برای مدت طولانی‌تری با سرعت‌های بالای کلاک فعالیت کند.
نوآوری در ساختار و بسته‌بندی تراشه
در ساختار کنونی تراشه‌های سری اگزینوس، حافظه DRAM مستقیماً روی SoC قرار می‌گیرد. اما در اگزینوس 2600، هر دو فناوری HPB و DRAM مستقیماً روی تراشه قرار خواهند گرفت و HPB به عنوان یک هیت‌سینک برای بهبود انتقال حرارت عمل خواهد کرد. علاوه بر این، سامسونگ قصد دارد فناوری بسته‌بندی FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) را روی این Heat Pass Block پیاده کند تا مقاومت حرارتی افزایش یافته و عملکرد چند هسته‌ای بهبود یابد.
این فناوری برای نخستین بار در اگزینوس 2400 معرفی شد و سامسونگ می‌خواهد آن را در اگزینوس 2600 نیز به کار گیرد تا بتواند با رقبایی مانند اسنپدراگون 8 الیت نسل 2 و دایمنسیتی 9500 رقابت کند. بر اساس داده‌های جدید Geekbench 6، هسته قدرتمند اگزینوس 2600 به فرکانس 3.55 گیگاهرتز رسیده است.
تأثیر HPB و FOWLP بر عملکرد و تجربه کاربری
وجود فناوری‌های HPB و FOWLP به تراشه امکان می‌دهد تا فرکانس‌های بالاتری را حفظ کرده و عملکرد بهتری در بخش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای ارائه دهد، در حالی که دمای دستگاه کنترل می‌شود. افزایش دما باعث افت عملکرد می‌شود که علاوه بر کاهش کارایی، باعث ناراحتی کاربر در هنگام استفاده و آسیب به باتری نیز خواهد شد. این فناوری‌ها تضمین می‌کنند که کاربران تجربه روان‌تر و پایدارتری با دستگاه‌های مجهز به اگزینوس 2600 خواهند داشت.
زمان عرضه و چشم‌انداز آینده
اگر فرایند 2 نانومتری GAA سامسونگ بتواند بازده مناسبی داشته باشد، انتظار می‌رود اگزینوس 2600 تا پایان سال جاری میلادی معرفی شود و پیش از رونمایی خانواده گلکسی S26 در اوایل سال 2026 آماده عرضه باشد. این تراشه نقش کلیدی در استراتژی سامسونگ برای رقابت در بازار پرچمداران گوشی‌های هوشمند ایفا خواهد کرد.
درباره هوش‌مصنوعی دست‌اول:
تمامی اخبار دست‌اول توسط دستیار هوش مصنوعی «هوشنگ» پردازش، صحت‌سنجی، خلاصه و بازنویسی شده است. هوشنگ هر روز با داده‌های جدید آموزش داده می‌شود و با نظارت دقیق انسانی و سردبیری دست‌اول در حال بهتر شدن است.
شما می‌توانید از چت‌بات و سایر ابزارهای هوشنگ به صورت رایگان استفاده کنید.
زمان انتشار:
۰۵:۰۰ - ۱۴۰۴/۰۵/۰۹