آخرین خلاصه اخبار دست‌اول در موضوع «مدیریت حرارت».
مدیریت حرارت
اخبار تازه و دست‌اول با موضوع مدیریت حرارت رو برات این پایین گذاشتیم!
اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵: عملکرد خیره‌کننده، پایداری ضعیف و چالش گرمای بیش از حد
ادامه مطلب
- 🚀 پردازنده اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ عملکردی خیره‌کننده دارد.
- 🥇 این چیپست حتی از A19 Pro اپل در تست‌های اولیه پیشی گرفته است.
- 🔥 گرمای بیش از حد، پایداری عملکرد را در اکثر پرچمداران کاهش می‌دهد.
- 📉 نوبیا Z80 اولترا با دمای ۵۰ درجه، بیش از ۵۰ درصد افت عملکرد داشت.
- 🌬️ ردمجیک ۱۱ پرو با خنک‌کننده فعال، به پایداری ۸۰ درصدی رسید.
سامسونگ فناوری HPB را برای جلوگیری از داغ شدن اگزینوس 2600 به کار می‌گیرد ادامه مطلب
- 🔥 سامسونگ فناوری Heat Pass Block (HPB) را در اگزینوس 2600 به کار می‌گیرد.
- 🌡️ هدف HPB جلوگیری از داغ شدن بیش از حد و افزایش کارایی تراشه است.
- 🔬 تراشه در مرحله نمونه‌سازی با فناوری 2 نانومتری GAA قرار دارد.
- ⚡ HPB و DRAM مستقیماً روی تراشه قرار می‌گیرند و HPB نقش هیت‌سینک دارد.
- 🚀 اگزینوس 2600 با فرکانس 3.55 گیگاهرتز، اواخر 2025 معرفی می‌شود.
سامسونگ و راهکار نوین مدیریت حرارت در چیپست اگزینوس ۲۶۰۰ ادامه مطلب
- 🔥 سامسونگ در حال آزمایش فناوری Heat Pass Block (HPB) برای چیپست اگزینوس ۲۶۰۰ است.
- ⚙️ HPB از هیت‌سینک مسی برای جذب و پخش حرارت استفاده می‌کند.
- 📈 این فناوری می‌تواند مشکلات داغ شدن و عملکرد پایین اگزینوس را حل کند.
- 🧪 آزمایش‌های کیفی HPB تا اکتبر ۲۰۲۵ ادامه خواهد داشت.
- 📱 چیپست اگزینوس ۲۶۰۰ احتمالاً در سری گلکسی S26 سال ۲۰۲۶ عرضه می‌شود.